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中金公司:半导体真空零部件雷竞技RAYBET国产代替希望加快

更新时间  2024-05-31 15:05 阅读

  真空编造寻常由真空泵(低温泵、干泵、分子泵等)、真空阀门(阻隔阀、传输阀、调压阀、插板阀等)、真空衡量仪器(薄膜真空规、压力开闭等)雷竞技RAYBET、真空腔体、真空管途及法兰等重心零部件组成。正在干法筑筑中寻常必要正在真空前提下运用高频高压使电极方圆的气体电离造成等离子体,并对晶圆举行加工,因而真空编造正在干法筑筑中起到至闭紧张的感化。

  2023年环球线亿美元。咱们从筑筑零部件两大下游墟市开拔,遵循SEMI,2023年环球前道筑筑墟市范围906亿美元,真空编造正在筑筑采购中占比约20-30%,2023年环球筑筑厂采购线亿美元;遵轮回球晶圆厂零部件采购金额正在100~150亿美元算计出晶圆厂端每年采购线亿美元。

  国产化率较低,看好真空零部件加快告终取代。真空零部件目前重要供应商仍为美、日、欧洲企业,国内企业根基仍处于研发、认证阶段,如半导体真空泵重要供应商为Atlas(瑞典)、Ebara(日)、普发真空(德),半导体真空阀门重要供应商为VAT(瑞士),半导体真空衡量仪珍视要供应商为MKS(美)、Inficon(德),咱们以为另日跟着供应链安笑考量,半导体真空零部件希望加快告终国产取代。

  危险:国产半导体筑筑出货不足预期、半导体筑筑零部件厂商技艺研倡议色不足预期、中美营业摩擦加剧。

  半导体创筑流程中,需源委光刻、刻蚀、薄膜重积等多种工艺,咱们寻常遵循其重要行负气体加工如故液体加工,将前道创筑筑筑分为干法筑筑及湿法筑筑,个中干法筑筑重要包蕴:等离子体刻蚀筑筑、薄膜重积筑筑、去胶/热执掌筑筑等;湿法筑筑重要包蕴:冲洗筑筑、电镀筑筑、CMP筑筑等。因为干法筑筑寻常必要正在真空前提下,运用高频高压使电极方圆的气体电离造成等离子体,再对晶圆举行加工,因而真空编造正在干法(等离子体)筑筑中起到至闭紧张的感化。

  半导体真空编造寻常由真空泵(低温泵、干泵、分子泵等)、真空阀门(阻隔阀、传输阀、调压阀、插板阀等)、真空衡量仪器(薄膜真空规、压力开闭等)、真空腔体、真空管途及法兰等重心零部件组成。个中真空泵是真空编造中的紧张构成个人,用来获取及保卫真空境遇;真空阀门重要用来调理约量、堵截或接通管途的元件;真空管途及法兰用于编造的可拆卸部位及安置必要的结合部位;真空衡量仪器则寻常需正在响应腔体、传送模组等安置完毕后的漏气反省。

  半导体筑筑零部件寻常分为呆滞类、气体输送系列类、电气类、机电一体类、真空编造类、气动编造类、仪器仪表类、传感器类共8类:

  1)呆滞类:响应腔体、运输腔体、筑筑支柱架、钣金表壳、碳化硅淋浴头上电极、陶瓷镀膜上电极、静电吸盘下电极、石墨图盘、壳体表箱等;2)气体输送系列类:气柜、焊接件等;3)电气类:可编程驾御器、I/O模块、AC模块、DC模块、工业电脑、可编程驾御电源、加热器、配电柜、线)机电一体类:呆滞手、陶瓷转轮、消防报警灭火装备、温控衡量编造、进出口风阀;5)真空编造类:干泵、分子泵、线)气动编造类:电磁阀、接优等;7)类:气体流量计、压力驾御器等;8)类:光电、压力传感器、温度传感器等。

  遵循中微公司及拓荆科技招股仿单,2018年真空编造(泵、阀门、管道等)正在刻蚀筑筑、薄膜重积筑筑中的采购分辩为9.31%及5.65%,个中将泵划分入隶属筑筑,故导致真空编造采购占比偏低,咱们以为现实本钱占比约正在10%把握。别的响应腔体、运输腔体等真空腔体正在采购时划分正在呆滞类中,因而咱们以为真空编造的集体采购比例应正在筑筑本钱占比的20~30%雷竞技RAYBET。

  晶圆厂正在恒久行使半导体筑筑的流程中,筑筑弗成避免地会爆发磨损,必要对零部件举行交换。一个人筑筑零部件晶圆厂必要向筑筑原厂举行采购,这个人寻常是定造化的零件或是较为丰富的模组、编造。此表一个人尺度化的零件或是较为简便的模组、编造晶圆厂直接向零部件厂商举行采购。

  遵循芯谋讨论,2020年中国大陆晶圆厂直接采购零部件金额超越10亿美元,假如剔除Samsung、SK Hynix、台积电等境表厂商正在中国大陆的产线,中国本土晶圆厂(中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等)直接采购零部件金额约4.3亿美元,重要搜罗石英件、射频产生器、泵、阀精密机械、静电吸盘、喷淋头、边沿环、流量计、MFC、陶瓷件、密封圈。个中,真空类零部件(泵、阀门、密封圈)采购占比合计达20%。

  咱们从半导体筑筑零部件两大下游墟市开拔推导出环球真空类半导体零部件墟市范围约55.9~83.8亿美元:

  下游墟市#1:筑筑厂商。遵循SEMI测算,2023年环球前道筑筑墟市范围906亿美元,个中刻蚀筑筑、薄膜筑筑、去胶筑筑等干法筑筑占比约45%,参考半导体筑筑上市公司的财政数据,且半导体筑筑企业的毛利率普及正在40%-50%之间,个中半导体筑筑零部件占开业本钱比例80%把握,线年环球筑筑厂采购线亿美元;

  下游墟市#2:晶圆厂。遵循芯谋讨论,2020年中国大陆晶圆厂零部件采购金额超越10亿美元。我国晶圆厂创筑产能占环球的比例正在12-15%把握,商讨到先辈工艺带来的高附加值零部件采购需求,环球晶圆厂零部件采购金额正在100~150亿美元把握,真空备件(泵、阀门)采购占比约20%,咱们测算晶圆厂端每年采购线亿美元。

  真空泵是用以爆发、改革和保卫真空的装备,为半导体真空工艺编造中的重心零部件精密机械,可为晶圆创筑的重心工艺筑筑供给所一定的超清洁真空境遇,正在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等对真空境遇央浼较高的干法工艺中利用通俗。

  按半导体工艺来分类,看待半导体真空泵寻常分为干净工艺、中等工艺和苛刻工艺造程,造程的分类原由真空泵的安置场所和工艺响应爆发的造程物特质决议,差异工艺造程对真空泵的需求差异,因而必要差异技艺特质的干式真空泵来知足差异工艺造程的利用。

  干净工艺:搜罗量测、光刻工艺,也搜罗中等工艺、苛刻工艺筑筑的装载腔室和传输腔室,看待真空泵的央浼寻常为高牢靠性、低本钱、也许告终急速抽气、体积幼等特质;

  中等工艺:搜罗PVD、干法去胶、介电刻蚀、硅刻蚀、离子注入等,其看待真空泵的央浼寻常为急速抽真空、低功耗精密机械、高机能等特质。

  苛刻工艺:搜罗种种CVD工艺、干法导体刻蚀、退火、ALD工艺,看待真空泵央浼寻常为耐侵蚀、耐粉尘、避免冷凝等特质。

  遵循中科仪招股仿单,正在12英寸晶圆临盆线台真空泵,遵循Semi统计数据,2023年环球晶圆正在运产能折合12英寸约1,269万片/月,假设存量干式线%(晶圆创筑企业对线年),按单台线年环球半导体真空泵存量交换墟市范围约145~290亿元。

  目前环球半导体干式真空泵创筑企业重要由海表供应商所主导,欧美日企业盘踞全部墟市90%以上的份额,国产化率目前较低,海表重要临盆企业搜罗Atlas、Ebara、普发真空等。个中,Atlas创建于1873年,公司重要生意为工业干泵雷竞技RAYBET、化学干泵、涡轮分子泵、液体阀门等,2014年公司收购Edwards,2016年公司收购Leybold及CSK,成为环球真空泵龙头企业;普发线年,是环球真空技艺和泄露检测处置计划龙头供应商之一,其高机能产物组合涵盖了从真空泵到衡量了解筑筑再到整套真空编造,普发真空正在半导体创筑范畴供给多种真空泵处置计划,包蕴罗茨真空泵、旋片泵、涡轮泵等;Ebara重要产物为干式真空泵、CMP 筑筑、电镀筑筑、废气执掌筑筑。

  阀门为半导体真空编造中的重心零部件,起到开闭、驾御流量、调理压力等感化,真空阀指的是用正在真空编造中的阀门,其感化寻常为阻隔真空区域(如工艺腔室)或驾御气体进出量。因为处于差异场所的阀门功用各不不异,因而品种浩瀚,可能分为阻隔阀、驾御阀、传输阀个中,阻隔阀起断绝/接通感化,营造真空境遇;驾御阀重要起到驾御气体流量和压力的感化;传输阀则可用于晶圆正在腔体之间或腔体和 Load Lock之间的传输,遵循阀门的事务格式划分,阻隔阀和驾御阀又搜罗闸阀、角阀、蝶阀、球阀、钟摆阀等。

  阻隔阀重要为闸阀和角阀,闸阀的启闭件为闸板,闸板运动宗旨与介质活动宗旨笔直,通过闸板的起落可能起到断绝/接通感化,寻常只作全开/全闭状况,是阻隔阀的理思选拔,而较罕用作驾御感化,闸阀可用于腔体和真空泵之间来回护真空泵,也可用于两个相连腔体之间的阻隔;角阀气体通途寻常呈直角精密机械,重要可用于真空编造中的排气管途和抽气编造等的结合,如用于主泵(寻常为分子泵)和前级泵(寻常为干泵)之间(即前级管途),或者是工艺腔和前级泵之间(即粗抽或预真空管途),角阀实用于苛苛的境遇下,拥有出多的牢靠性,也可具备驾御感化。

  驾御阀重要通过缩幼或加宽气门通道来驾御气液体的体积流量,重要包蕴钟摆阀、蝶阀及球阀,个中:1)钟摆阀基于钟摆运动道理来驾御流体的活动,当阀门处于开启状况时,气体可能自正在活动,当阀门没有表力感化时,受到重力影响会向下摆动处于合上状况,造止气体自正在活动,拥有计划紧凑、振动幼、启闭安稳、能有用避免爆发颗粒的特质,被通俗用作驾御阀,多用于线)蝶阀阀体呈圆筒形,轴向长度短,内置蝶板,运用圆盘的启闭件往还展转90来开启、合上或调骨气体流量的一种阀门,拥有机闭简便、体积幼、重量轻、开闭急速、力矩较幼的特质;3)球阀的启闭件是中心带有圆形通道的球体,可能绕笔直于通道的轴线扭转,而到达启闭通道的方针。球阀实用于高真空到低真空等压力界限,同时正在带有侵蚀性介质的编造中也均可实用。传输阀是用于结合腔室之间的阀门,寻常用于工艺腔与Load lock之间,必要保障双方腔体的密封性。

  LED、医疗等范畴,除VAT表环球当先的阀门供应商为MKS、VTEX、ULVAC等企业。

  太甚腔:过渡腔是筑筑中晶圆真空境遇入口,晶圆从表部运输至筑筑入口,源委前端模块(EFEM)落伍入过渡腔,方从大气境遇转换为真空境遇,后续晶圆从过渡腔再进入真空境遇的传输腔、响应腔举行工艺响应。过渡腔必要保障真空度、密封性以及晶圆源委不行产生污染,必要公司的高周到多工位丰富型面创筑技艺和耐侵蚀阳极氧化技艺等重心技艺,寻常也称为真空锁(Load lock)。

  传输腔:传输腔是晶圆正在过渡腔和响应腔之间举行搬动的中心平台。倘使传输腔密封区域加工不良,腔体无法保障真空,将会影响晶圆临盆。公司通过高周到多工位丰富型面创筑技艺来保障传输腔的密封性和真空度。同时因传输腔必要与差异工艺的响应腔结合,公司采用差异的表貌执掌特种工艺来保障传输腔的清洁度和耐侵蚀性,以伸长其行使寿命并保障晶圆流转境遇不受污染。

  响应腔:响应腔是晶圆加工和临盆的事务空间。正在晶圆加工流程中,会有多种工艺气体流入响应腔内,产生化学响应,从而其对清洁度和耐侵蚀性央浼较高。越发是先辈造程看待响应腔的清洁度央浼更高,公司必要通过高清洁度周到冲洗技艺来确保响应腔的清洁度,避免化学粒子爆发,为晶圆临盆创造清洁境遇。别的,为保障筑筑的行使寿命、提升临盆效用,公司必要通过耐侵蚀阳极氧化技艺等表貌执掌特种工艺技艺来巩固其耐侵蚀及耐击穿电压机能。

  因为差异公司差异型号筑筑的腔体巨细、清洁度等央浼均有所分歧,因而腔体临盆寻常拥有幼批量、多种类、定造化的特质,环球列入腔体加工的企业寻常也担任对工艺零部件(内衬、加热器、匀气盘)及机闭零部件(基板、冷却版、盖板等)举行加工雷竞技RAYBET,其重心壁垒正在于阳极氧化、电解扔光、化学冲洗等表貌执掌特种工艺以维持周到零部件的高清洁、超侵蚀、耐击穿电压等机能,以及周到呆滞的创筑和焊接技艺。环球列入周到呆滞创筑的公司重要为Ferrotec、京鼎周到、UCT等,目前国内

  真空规是用于探测低压空间稀少气体压力的仪器,由真空管、指针、标准盘、密封杆等个人构成。遵循道理差异,重要分为三类:一是绝对压力的真空规,如波登式真空规和电容式真空规;二是热传导式真空规,如皮拉尼真空规(热电阻);三是电离式真空规,如冷阴极真空规和热阴极真空规,别的还搜罗质谱了解仪、磁悬浮转子真空规。正在低真空度中,薄膜真空规、压阻式真空规利用较多;正在中真空度中,多选用电离真空规、皮拉尼真空规;正在高真空度中,以电离真空规为主;正在超高真空度中,热阴极真空规利用较通俗。

  正在半导体工艺中,真空规重要利用于粗真空境遇及工艺流程中,正在刻蚀、CVD、表延等等离子体工艺所必要的真空境遇以及气体通入腔体时都必要对腔体内的真空度举行及时监控雷竞技RAYBET,皮拉尼真空规和电容薄膜真空规正在半导体范畴利用较多。目前环球半导体重要供应商为美国MKS及瑞士Inficon,国内目前国产化率仍较低,重要研发企业为上海振太。

  国产半导体筑筑出货不足预期:咱们以为国产半导体筑筑是国产半导体筑筑零部件的紧张下游,假如国产半导体筑筑出货量受到晶圆厂资金开支、或是出货受限等情由出货不足预期,则大概会直接影响到国产半导体筑筑零部件的出货。

  半导体筑筑零部件厂商技艺研倡议色不足预期:目前晶圆创筑和半导体筑筑已向更先辈的工艺造程演进,对零部件企业的研发材干连接提出更高央浼。目前国内真空零部件厂商一经获得了打破,假如这些企业技艺研倡议色不足预期,公司将难以获取超过行业的增速。

  中美营业摩擦加剧:个人国内半导体筑筑零部件厂商产物发往海表,也有个人国内半导体筑筑零部件厂商原质料来自海表,若中美营业摩擦加剧,将会给这些企业带来不确定性。中金公司:半导体真空零部件雷竞技RAYBET国产代替希望加快