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　　跟着AI海潮的振起以及芯片巨头们的加快构造，HBM的主要性愈发凸显，而动作HBM缔造的要害筑造之一雷竞技RAYBET，TC键合机近年来也受到平常闭心。

　　克日，据韩国媒体报道，SK海力士向著名封测筑造厂商ASMPT订购30多台TC键合筑造，用于坐褥其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。

　　正在HBM的坐褥中精密机械，因涉及多个DRAM芯片的笔直堆叠，TC键合机的感化至闭主要。为处分变薄的芯片栈房更多时形成的构造性题目，SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模造填充)封装技巧来黏合HBM内存，该技巧拥有低压雷竞技RAYBET、低温键合和批量热处置的上风，并也许巩固统造翘曲等题目。

　　韩国媒体报道征引信息人士的音讯称，正在测试经过中，SK海力士觉察ASMPT的筑造功能优于韩国半导体筑造商韩美半导体(Hanmi Semiconductors)的产物。上个月，韩美半导体体现已组筑了一支40人团队，特意为SK海力士供应售后任职，有领会指出这大概是因为其筑造功能不佳所致。

　　目前HBM范围紧要的TC键合筑造坐褥商网罗日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华精巧死板(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。跟着TC键合筑造市集需求的急迅敏捷伸长，带来了宽阔的市集空间和进展时机，同时，多元化的供应商体例也使得逐鹿较为激烈，这将促使筑造厂商一直晋升产物德料和任职秤谌，以抬高市集逐鹿力。

　　据清晰，正在ASMPT和韩华精巧死板等逐鹿敌手进入市集之前，韩美半导体不绝是SK海力士TC键合筑造的紧要供应商。此前有信息称韩华精巧死板也向SK海力士提交了己方的筑造举行测试，但尚未通过。

　　动作新一代高带宽内存芯片，不少大厂依然或策划正在其旗舰GPU、AI加快器上搭载，网罗英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350精密机械。依照TrendForce的估计，2025年HBM3E将占HBM位需求的80%，此中一半异日自12层堆叠的HBM雷竞技RAYBET。上周，SK海力士通告已率先告成量产12层HBM3E。三星也已向英伟达供应了其12层HBM样品，但目前尚未通过测试。

　　本年6月精密机械，ASMPT通告同美光互帮，除供货TC键合筑造表，两边还将联袂开拓下一代键合技巧，以支撑HBM4的坐褥。而此次成绩来自SK海力士的大单，也进一步表示出ASMPT正在TC键合筑造上的逐鹿上风以及正在半导体后端缔造筑造范围的当先职位。

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